近日，市调机构Counterpoint Research的拆解报告显示，小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC，该机构称其是小米全新自研3nm处理器，采用多路专用供电设计，拥有旗舰级性能表现。

小米15S Pro其它主要芯片供应商方面，中国台湾厂商联发科提供了基带模块T800 MT6980W、WiFi/蓝牙模块是MT66398BEW、射频收发器MT6195W和电源管理芯片；SK海力士提供内存LPDDR5T，该芯片采用 PoP 堆叠封装技术；美光提供存储芯片UFS 4.1；恩智浦半导体供应了 NFC 控制器以及 UWB（超宽带）模块；美国思睿逻辑（Cirrus Logic）提供音频编解码器及音频功率放大器（PA）；意法半导体提供传感器芯片组件。

中国大陆供应商方面，小米15S Pro的5G发射端全套采用了唯捷创芯的射频前端解决方案，包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz频段的集成模组及构架NSA的分离放大器和开关，共计6颗物料；南芯半导体提供小米15S Pro的次级及有线充电相关芯片；伏达半导体提供无线充电芯片解决方案；充电IC则来自小米自家的Surge P3芯片。

据悉，性能方面，小米15S Pro搭载玄戒O1芯片，配合6100mAh金沙江电池，支持90W有线快充。影像系统则延续与徕卡的合作，配备三摄徕卡镜头，其中主摄采用1英寸索尼LYT900传感器，辅以200MP潜望长焦镜头，并通过V4影像处理器实现全焦段4K夜景视频拍摄。此外，手机支持UWB超宽带互联，可实现轨道交通无感支付，并与小米YU7汽车联动。（校对/李梅）