新思科技推出优化芯片PPA的新一代AI解决方案
集微网消息，据tomshardware报道，新思科技半导体设计AI解决方案已达到一个里程碑，完成100个商用芯片流片。该公司在一份新闻稿中表示，DSO.ai帮助意法半导体和海力士半导体等客户生产效率提高了3倍，其芯片功耗降低了25%，芯片尺寸大幅减小。
要明确的是，AI并没有抢走芯片设计师的工作：新思科技公司更愿意这样说，其软件帮助人类芯片设计师和硬件工程师从迭代的工作中解放出来，而且，增强AI能够让他们转向从事于创新工作。
新思科技公司表示：“减少设计、验证周期和工作量，设计团队可以花更多的时间创新其核心思想。”该公司希望AI至少能在一定程度上可以缓解工程人才短缺的问题。
新思科技公司取得这一里程碑表明，电子设计自动化中AI使用正迅速成为主流。此外，AI技术对于越来越多希望进入芯片设计行业的工业行业，如汽车制造商，尤其有用。新思科技甚至把DSO.ai描述为“盒子里的专家工程师”。
那么，新思科技DSO.ai到底是做什么的？最大的提示就在于缩写词：设计空间优化AI。该工具负责新芯片(或其迭代)的布局规划。新思科技表示DSO.ai非常适合多晶片硅设计趋势，这将涉及大量的重复性任务，需要人类进行规划。
为完成任务，AI软件优化任何给定芯片设计空间功耗、性能和面积（PPA）。近年来加密货币和疫情导致关键材料短缺，研究PPA是一种行之有效的方法，需求资源更少，效果更价，并已成为非常流行的优化目标。
新思科技的客户已从DSO.ai中获益良多，并称取得了令人瞩目的成果。新思科技声称，其客户生产率提高3倍多，功耗降低15%，成品设计的模具尺寸大幅减小，资源使用也减少了。这还表明，AI的理想任务是推动多代工战略，减轻供应链漏洞的影响并降低成本。
新思科技正考虑扩大AI在其他芯片设计和验证工作流程中的应用。我们似乎已看到了基于AI的芯片设计的突破时刻，有趣的是，谷歌、微软和 OpenAI面向消费者的AI也上了头条。